德国英福泰克红外热像仪应用－PCB缺陷分析

随着PCB布局变得越来越密集而且越发复杂，对故障进行无损的评估和分析的要求也越来越高。

德国英福泰克(InfraTec)公司的高性能长波非制冷微量热型红外热像仪VarioCAM®high resolution系列可提供空高达百万像素光学解析度，这有助于研发及测试工程师对工作中的PCB的微小结构(小于25μ)进行实时精确分析。

高解析度红外热成像检测技术有助于对结构复杂的印刷电路板的局部热点进行精确评估并作出故障分析

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