应用和行业
应用 和 行业
从产品开发的早期阶段开始对组件和部件进行热优化
显微热成像技术对复杂电路中空间尺寸最小的结构进行正确的成像
非接触式实时测量电路板和组件上的温度和热分布
图像差异分析用于对可能偏离标准状态的重点评估
基于锁相热成像技术的多层结构热点检测
电子与电气工程>
Thermography in Electronics and Electrical Engineering
InfraTec红外热像仪可以在全帧和子帧格式下操作,具有帧率高和积分快的特点,这对检测高动态过程和快速移动的物体如制动碟片和轮胎有很大帮助。对于快速、瞬态过程的测量,可以实现高达10万Hz以上的帧率。
高速热成像
High-Speed Thermography
在开发、工艺设置和生产过程中,根据标准对部件的热行为进行调整
电子组件,结构和驱动部件的热优化
红外无损检测助力实现精确高效的质量和过程控制
快速旋转物体如轮胎、制动碟片的热特性测试
用Lock-in锁相成像技术表征接头和复合材料结合
使用热像跟随测量技术进一步完善先进焊接连接工艺
汽车工业>
电子部件,结构和驱动组件的热优化
短积分时间和高数采速度使正确记录高动态过程成为可能
使用Lock-in锁相热成像分析先进复材和轻型建材
实现要求苛刻的机载应用,例如环境和地球科学研究风洞调查或监测任务
航空航天工业>
增材制造也被称为3D打印,用红外热成像设备来监控制造加工过程中的温度变化作用显著。
增材制造>
3D printing
微量热力学允许对千分尺范围内的最小结构进行热分析,从而提供了复杂电子组件上温度分布的详细表示。
红外热成像是一种节省成本和时间的材料测试技术。它可以表征不同材料的不同性能。选择合适的热成像方法取决于材料性质、几何形状和要表征的性质类型。红外热像仪既可用于无损检测,也可用于破坏性检测,例如在应力测试中。
许多工艺材料在特定谱段表现出突出的吸收带,如玻璃、塑料和气体。InfraTec的热像仪配备了电动滤光镜和孔径轮,每个孔径轮最多有6个位置,在热像仪软件的控制下,各种特定光谱滤镜可以通过电机旋转对位光路。
红外热成像综合: https://www.infratec.eu/thermography/
锂离子电池是电动性场中的关键组成部分。为了最大程度地降低风险,在各个区域使用热成像。
利用主动热像仪进行非破坏性和无接触式材料测试,用于自动内联和离线解决方案。
用户可以在键合和密封期间利用红外摄像机来监视和控制各种技术参数。
检测现场中的人和物体,或监视广阔的地质特性或环境损害。
使用精确过滤器作为特定应用程序,您将精确地衡量这些光谱范围对您感兴趣的范围。
热成像是一种观察和分析流量的方法。该方法可视化由不同传热系数引起的特征热特征。
几乎所有设备都消耗能量,并以热的形式释放一些能量。对产生的热流进行详细的分析对于改进部件和产品的性能是很重要的。使用具有较高几何解析度的红外热像仪可以防止误测。
使用Infratec的红外摄像头系统和热量表软件将使您更有效,更有生产力。
搜索带有红外摄像头系统的电气安装或高压网中的危险热点。
热成像揭示了随着时间的推移加热机械组件的不规则性。
利用热量计学的优势,以可视化现有和运行光伏装置的缺陷。
使用Infratec红外摄像机有效防止传染病进一步扩散。
特定多组分结构例如光源中的热像表征
采用电动滤镜轮调整光谱谱段,优化复杂材料的测量
应力测试中结合可视化3D测量技术分析构件和材料性能
模具和工具的热优化
使用具有最高测量精度的红外摄像头模型,寻找景观,生物关注和实验室的最小温度差异。
红外摄像头系统可帮助您有效诊断高确定性的多种疾病。
对于应用程序的观察任务 - 例如调查,远程监视,边境警卫和保护关键基础设施 - 强大的红外摄像机如今变得越来越必不可少。
热量系统在农业和精确耕作中具有广泛的应用。无论是在植物种植,植物研究还是畜牧业中。
系统地控制反应性过程热量,并使用Infratec的红外摄像头系统显示。
InfraTec红外热像仪产品现有30多个型号,适用于各种应用领域。
InfraTec通过参与各种研究项目来扩展其在热成像领域的专业知识,合作伙伴来自不同领域的科研机构和企业研发部门。
激光与焊接技术
焊接工艺、收缩孔洞检测的质量保证
热信号识别
安全用途
医学和药学
化工
生物和地理研究
太阳能电池和组件
新型涂层材料(纳米技术)的开发
基础理化关系研究(电池技术、新型合金)
生物医学研究(神经科学、牙科)-热连接
新型半导体材料及复合材料的热-能量行为的研究
显微热成像可以对微米μm级的微小结构进行热分析,而成像工作距离甚至可以超过30厘米。多种不同规格的显微镜头可以选择,最高像元解析度可达1.3μm。
由于具有极高的热灵敏度、高帧率及探测器的快照能力,InfraTec热像仪非常适合于主动和锁定热成像,这允许瞬间触发,从而与外部系统具有极高的相位同步。非常适合于主动或锁相热成像,相应的分析软件包IRBIS 3 active提供全面的算法选择,以检测样品中的缺陷。