lmagelR 高精度显微红外成像测温系统
红外热成像技术在电子电气工程中用于非接触式测量物体的表面温度，具有以高时间分辨率同时记录大量的测点的能力。由于是被动式的测量，不会影响被测目标的高频阻抗或散热，避免造成测量误差。
对电子元件和组件进行热成像检测是一种成熟的故障检测和质量管理测试方法，从原型开发到批量生产皆可应用。通过这种方式能够检测出以下问题：
- 印刷电路板、集成电路和多芯片模块表面的热点及异常温度分布
- 接触电阻增大
- 导线收缩导致电阻增加
- 焊点隐裂
- 射频失配导致的功率损耗
- 散热器的热连接错误
- 短路、冷焊等焊接缺陷
在每个开发步骤中进行热成像分析，可为优化热管理和复杂电子组件设计提供重要依据。在电子生产中，测温型红外热像仪是一种用途广泛的质量保证工具。高性能热成像技术对于设定关键技术参数及其持续监测，以及在生产过程中对产品进行在线测试及其最终功能测试而言，已不可或缺。
