显微热成像-半导体缺陷定位、结温测量

显微热成像技术可对微米尺度极微小结构进行热分析。通过使用精密高倍率透镜，将细节可视化，定位误差源或不规则性。请参阅我们的应用页面以获取更多示例。

可行性分析

热成像技术在工商业的应用有时可能非常复杂和困难。在大多数情况下，只进行简单的技术交流和演示是不够的，无法阐明项目的可行性。特别是，工业自动化应用需要在初始分析后进行一系列测试测量。InfraTec提供了使用量身定制的热像仪技术事先阐明项目可行性的机会。

InfraTec多年的经验，丰富的先进热成像技术产品组合，定制化以及专业培训过的专业人员是解决客户各种测量问题的理想方案。

可行性分析的成本估计是基于要解决的问题和所需的热成像技术。要获得定制报价，请联系我们。

有时因为缺乏资金或是使用率不高，让购买红外热像仪的计划难以实现。在这种情况下，您可以和我们讨论项目内容，探讨通过热成像测试测量服务来解决问题的可行性。