用于电子和集成电路检测的锁相红外热成像技术 Infrared Lock-in Ther­mo­graphy for Inspec­tion of Elec­tro­nics and Inte­grated Circuits

采用锁相热成像技术（Lock-in Thermography）对电子元器件及组件进行检测，是从原型开发到量产全流程中一种成熟的故障排查与质量保障方案。

锁相热成像技术在产品研发各阶段均可提供高分辨率检测数据，这类数据对复杂电子电路及组件的热管理优化设计至关重要。在生产领域，锁相热成像技术更是一种重要的工具，广泛应用于质量管控、工艺参数实时监测及生产过程中的产品在线检测等场景。
想要深入了解锁相热成像技术在电气工程及电子行业故障分析中的应用？欢迎参与InfraTec的免费线上讲座 —《电子及集成电路检测中的红外锁相热成像技术》。

 亮点：
. 故障分析与缺陷检测
. 质量与工艺控制
. 灵活适配的研发解决方案
. 从基础配置到交钥匙方案
. 印刷电路板、集成电路、半导体材料及多芯片模块的热点定位
. 散热器热连接故障、短路、焊接缺陷及引线键合误差检测

类型 ：   线上

时间：2026-02-25, 10:00 CET – 12:00 CET（北京时间 17：00：19：00）
会议语言：英语

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