TMIR红外显微成像测温系统

    温度是表征半导体器件（尤其功率器件）性能、寿命及可靠性的最重要参数，是微电子行业研发验证、品控的关键指标。在半导体微区精密测温领域，基于红外测温原理的显微红外热成像技术应用价值突出。

    雅世恒源TMIR系列是基于显微红外热成像技术为半导体器件微区高精度测温而自主研发的国产化红外显微成像测温系统，采用非接触无损测量模式，不干扰器件工作，可真实还原器件实际工况下温度特性，凭借微米级空间解析度，精准捕捉全域温度场分布及多维度温度数据。系统集成中波红外成像单元、红外显微镜头等核心部件及专用分析软件，集高精度、高速成像、高稳定性于一体。其中，红外成像单元提供640×512像素、1280×1024像素两种分辨率的探测器供选择，适配不同检测需求；专门定制的高质量红外显微镜头具备高透过率、低畸变优势，最高解析度1.5微米，可精准捕捉微区温度细节。

    TMIR系列搭载自研高稳定性电动台架，可有效抑制振动、实现微区快速精确定位，提升测温精度与热图清晰度；支持软件直控对焦，操作便捷、效率高。模块化架构设计适配实验室研发、生产线管控等多场景。

    TMIR配套功能全面、易于使用的系统操控与数据采集分析软件，实现设备操控与数据处理高效管理，界面简洁、操作简便，可有效缩短检测周期、提升数据可靠性。

    针对瞬态热特性测试需求，TMIR系列提供可选的瞬态高速测温单元，采用中波红外单点探测器，3微秒上升时间分辨率可捕捉瞬态热变化，软件与主系统一体集成，具备自动发射率校正功能。该单元适用于射频器件（HEMT）、MEMS器件（如气体传感器微热板）、电力功率器件的瞬态温度测量。

    雅世恒源TMIR系列红外显微成像测温系统的应用场景涵盖半导体的研发、品控、失效分析及科研领域，可用于各类器件热特性测试、量产测温、失效定位及科研研究，为半导体行业提供可靠、高效的微区测温解决方案。雅世恒源设有测试实验室，提供设备演示及测试服务，欢迎客户带样测试。

 技术规格

 注：以上规格仅供参考，具体参数以实际咨询与正式技术文件为准。