ImageIR 8100
具有（640 × 512）红外像素
经济高效、紧凑的光学设计，成像质量高
设计紧凑、重量轻，适合集成到现有系统环境中
随附的软件开发工具包 （SDK） 可轻松访问所有热像仪功能
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探测器格式
高效精准测量 |
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测温标定
出厂前预先标定测温量程 |
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高温测量
测温量程宽，最高可达 1,700 °C |
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测量精度高
测温精准重复性好 |
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灵敏度高
精准探查最小温差 |
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像元尺寸
较小的像元尺寸可提高解析度 |
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功能
金属表面测量专家高分辨率 ImageIR 8100 和 ImageIR 9100 是专为固定使用而设计的非常紧凑的热成像仪，在短波光谱范围内工作，由于其光谱特性，更适用于金属表面的非接触式温度测量。 |
集成到现有系统环境中ImageIR 8100 和 ImageIR 9100 SWIR 红外热像仪设计紧凑、重量轻，非常适合集成到现有系统环境中。借助相关的软件开发套件 （SDK），可以轻松访问热像仪的所有功能。由于坚固耐用，也可用于恶劣的环境条件。 |
长期稳定性InfraTec新型SWIR热像仪ImageIR 8100 和 ImageIR 9100具有高测量精度以及长期稳定性，不需要机械冷却器，可免维护连续运行。
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较小的像元尺寸它们的像元间距仅为5 μm，这实现了相对实惠且紧凑的光学设计，成像质量高。结合辐射校准，因此可以在两种格式下获得具有高几何和热分辨率的锐利的热成像图像。在 SXGA 格式中，即使是大面积物体上的最小细节也可以得到蕞佳解析。提供具有不同焦距的可更换镜头，可适应多种实际测量场景。 |
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应用场景
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△ 金属加工行业（如焊接、热冲压、钎焊、锻造）； △ 增材制造与激光应用； △ 陶瓷与玻璃工业； △ 特征识别与测量； △ 系统集成解决方案；
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技术参数
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产品型号 |
ImageIR 8100 |
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探测器类型 |
InGaAs，640x512像素，5µm |
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光谱范围 |
0.9～1.7µm |
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热灵敏度（NETD） |
1K @350~1000°C |
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帧频 |
237Hz@640x512像素 |
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子窗模式（可选） |
471 / 834 / 2959 Hz |
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数字变焦 |
连续缩放，最大32倍 |
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动态范围 |
12 Bit |
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标准测温范围 |
(300~850)°C |
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测温范围扩展 |
可扩展至+1700°C |
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测温精度 |
±3°C或 ±3％ |
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对焦方式 |
手动调节 |
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标准镜头 |
20 mm F1.0，(30 x 23)°，0.85 mrad |
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控制接口 |
GigE Vision |
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触发 |
3路输出，2路输入 |
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图像存储 |
单帧或连续，经GigE Vision 到计算机硬盘 |
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软件 |
IRBIS 3，热像仪操控、热图测量分析和管理 |
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测量模式 |
可移动点和区域,高低温自动追踪,线温图,直方图,Δt两点温差计算(时间、位置) |
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温度报警 |
可设定上限、下限温度报警值,提供声音或颜色自动报警提示 |
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积分时间 |
(21 … 20,000) µs |
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电源供电 |
(12 … 30) VDC, PoE (802.3af) |
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工作/储存温度 |
-20～＋50°C / -30°C～+70°C |
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相对湿度 |
10%～95%无结露 |
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封装 |
IP 40 |
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本体尺寸/重量 |
78 x55x55mm/约350g |
https://www.infratec.eu/thermography/infrared-camera/
https://www.infratec.eu/cn/thermography/
https://www.infratec.cn/thermography/
