lmagelR显微红外成像测温系统

ImageIR红外显微成像测温系统是基于显微红外热成像与非接触式红外测温技术，以制冷型红外热像仪、电动台架及专业软件为核心的半导体器件测温设备。可实现微米级高精度测温，非接触式测量方式可还原器件真实温度特性，覆盖稳态/瞬态工况，，为半导体器件性能评估、可靠性分析及失效机理研究提供支撑。

在半导体行业中，温度是评估功率器件性能与寿命、分析器件可靠性及研究失效机理的核心参数，行业对半导体器件“精准、真实、高效” 的测温需求尤为迫切。
InfraTec 推出的 ImageIR 红外显微成像测温系统是依托显微红外热成像技术与非接触式红外测温技术研发的专业解决方案。核心由高性能制冷型红外热像仪、高稳定性电动显微成像台架系统及功能丰富的专用软件包构成。其中，制冷型红外热像仪兼具高帧率与高分辨率，提供 640×512 像素（232Hz）、1280×720 像素（120Hz）两种规格探测器备选，且均支持子帧成像高速测量模式，采集的测量数据可通过 10GigE 高速以太网接口，低延迟、无损耗地直接传输至计算工作站。系统具备 1.5μm 空间分辨力与 20mK 热灵敏度，能敏锐探测半导体器件微小结构中的微弱温度差异，清晰、精细地呈现器件温度分布形态。非接触式测量方式不干扰器件实际工况，可真实还原其温度特性，全面覆盖稳态、瞬态工况下的测量需求。
ImageIR 红外显微成像测温系统配备经严格优化设计的高品质红外显微镜头与近焦特写镜头，具备高透过率、低反射、畸变小的核心光学特性，最高像元解析度可达 1.5μm。若加装特殊透镜（SIL）还能实现更小尺寸结构的检测，有效拓展测量边界。每一支配套镜头均执行单独的温度标定流程，且标定过程严格溯源至德国联邦物理技术研究院（PTB）标准，赋予系统长期稳定的高精度测温性能，从源头保障测温数据的可溯源性与结果可信度。
在操作灵活性与测量稳定性上，系统集成专业触发模块，凭借短触发时间与丰富的输入 / 输出选项，支持双向触发控制— 既可通过外部信号触发系统工作，也可由系统生成信号触发外部设备，有效保障高精度同步数据采集。高稳定性电动显微成像台架系统则能减少振动、实现快速自动精确定位，进一步提升微观结构测温精度与红外热图清晰度，且可通过软件操控界面直接调节滑台行程位置，完成高精度对焦。
ImageIR 红外显微成像测温系统配套开发了全流程专业软件包，功能覆盖热像仪操控、台架控制、热图数据采集、在线与离线测量分析、图像浏览管理及报告生成，其中分析功能包含区域和点的温度时间趋势图、线温趋势图、直方图、图像差异显示、逐点或区域辐射率修正、测量模式修正工具及拼图、图序再建等，为静态或动态红外图像分析提供灵活多样的支持。
应用范围：集成电路IC芯片、5G射频、微波功率器件、碳化硅MOSFET、IGBT芯片等器件的结温，及PCBA电路板的温度分布。
测温方式：稳态，瞬态、脉冲测温