■  对半导体行业而言，温度是非常重要的参数，它是评估半导体器件尤其是功率器件性能和寿命、分析器件可靠性、研究其失效机理最重要的依据之一。

基于红外测温原理的显微红外热成像技术具备微米级的空间分辨力，可以观察器件表面的温度分布情况，能够得到丰富的温度信息。红外测温属于非接触测温，不会影响器件的工作状态，可以测量器件在真实工作条件下的温度特性，在器件测温方面具有不可替代的作用。

ImageIR红外显微成像测温系统采用高帧率和高分辨率中波制冷型主机，热灵敏度达20mK,可轻松辨识微弱的温度差异。有两种规格的探测器可选，分别是640×512像素，全画幅速率达232Hz;1280×720像素，全画幅速率达120Hz。两种规格都具备子帧成像高速测量模式，测量数据通过10GigE万兆网接口高速无损的传输到计算工作站。

多种经严格优化设计的精密红外显微镜头可供选用，具有高透过率、低反射和畸变小特性，最高解析度可达1.5微米，完美匹配对微细结构测量需求，通过安装特殊透镜(SIL)，甚至更小的结构尺寸都可以检测到。基于PTB(德国联邦物理技术研究院)标准进行严格的温度标定，赋予ImageIR红外显微成像测温系统长期稳定精确测温的能力，确保测温结果真实可信。从定性到精确的定量分析的转换通过漂移补偿标定来实现，这将帮助用户以更专业的方式进行测量。

集成先进的触发功能，具多种输入和输出功能，让操作和测量设置更加灵活便捷。可通过外部信号触发本机或是本机生成信号触发外部设备，实现精确的同步数据采集。

专门研发的高稳定性电动显微成像台架，可有效减少振动，快速自动精确定位，提高对微观结构的测温精度和红外热图的清晰度。通过软件操控界面可直接控制调节滑台的行程位置，实现高精度的对焦。

配套提供为全系统操控和数据采集分析而开发的专业软件包，功能丰富、便于使用，集合了热像仪操控、台架操控、热图数据采集、在线和离线测量分析、图像浏览和管理及报告生成等功能模块。分析功能包括：区域和点的温度时间趋势图、线温趋势图、直方图、图像差异显示、逐点或区域辐射率修正、测量模式修正工具及拼图、图序再建等功能，为静态或动态的红外图像分析提供灵活、多样化支持。

InfraTec自行研发多种高品质红外显微镜头和近焦特写镜头，具有高透过率、抗反射和畸变小特性，最高像元解析度可达1.5μm，可完美适配微细结构的测量需求。通过安装特殊透镜(SIL)，甚至更小的结构尺寸都可以检测到。基于PTB(德国联邦物理技术研究院)标准进行严格的温度标定，以实现精准测温的目的。

集成触发模块，短的触发时间和各种输入和输出选项赋予系统操作和测量设置更高的灵活性，可通过外部信号触发本机或是本机生成信号触发外部设备，实现精确的同步数据采集，测量数据通过10GigE接口高速无损的直接传输到计算工作站。

随系统提供功能丰富的高集成度IRBIS软件包，集成热像仪操控、热图数据采集、在线线测量分析、图像浏览和管理及报告生成等等功能模块。分析功能包括区域和点的温度时间趋势图、线温趋势图、直方图、图像差异显示、逐点或区域辐射率修正、测量模式修正工具及拼图、 图序再建等功能，为静态或动态的红外图像分析提供灵活、多样化支持。

InfraTec专门研制开发了高稳定性电动显微成像台架，可有效减少振动，快速自动精确定位，提高对微观结构的测温精度和红外热图的清晰度。通过IRBIS软件的操控面板可直接控制调节滑台的行程位置，实现高精度的对焦。

雅世恒源- 专注视觉感测技术精心研发成像测量系统应用范围： 测量已封装和封装后的集成电路IC芯片、5G射频、微波功率器件、碳化硅MOSFET、IGBT芯片等器件的结温，及PCBA电路板的温度分布。

测温应用领域：稳态，瞬态、脉冲测温