随着半导体制程的不断发展，在电子器件领域，与封装和芯片级组装相关的缺陷越来越难以识别。因为“摩尔定律”技术在不断演进，芯片和封装被堆叠并平铺成复杂的结构，互连更精细，更复杂，凸点间距减小，并且基板具有较高的图案密度和嵌入式组件，缺陷检测的难度越来越大，行业期待找到行之有效的检测手段。

锁相热成像技术（Lock-in Thermography），可精准测量目标器件的温度分布特征、局部功率损耗、漏电流、电阻过孔、虚焊（冷焊点）、闩锁效应及焊接缺陷等关键参数。这一能力的实现，依托于极短测量周期、高性能热像仪与专业锁相程序的深度协同。

E-LIT 是基于锁相热成像技术的半导体器件缺陷（热点）定位检测和失效分析解决方案。配合性能可靠的红外成像单元、高品质光学组件以及专门研发的先进的锁相分析评估软件，赋予系统检测最具挑战性缺陷的强大能力，可以在最短测量时间里对半导体的缺陷进行非接触式、无损的高效率检测，能可靠的检测出mk甚至uK的微弱温差，并显示x、y位置。 通过改变锁相频率，还可以分析堆叠模组或多芯片模组，为检测和定位芯片、封装器件、甚至板载电子的缺陷提供了关键解决方案。

检测过程中，通过同步模块实现时钟同步控制电源通断，锁相热成像系统能可靠感知低至mK级甚至μK级的温差缺陷。即使是元件短路等异常引起的细微温差，也能通过可视化二维热图实现精准定位和呈现。

在印刷电路板（PCB）表面、集成电路（IC）、LED 模块及电池单元中，系统可检测并定位电子元件的微米级缺陷，包括点 / 线分流、过热隐患、内部欧姆短路、氧化物缺陷、晶体管与二极管故障等，缺陷位置以 X-Y 轴坐标实时显示。此外，通过调整锁相频率，可对堆叠裸片封装或多芯片模块进行 Z 轴方向的逐层热失效分析。E-LIT可在不拆封的条件下对半导体器件进行检测，从而消除因结构条件被破坏而找不到故障真正原因的风险。能够检测的故障类型包括电源或线路短路，ESD缺陷，电流泄漏，氧化物损坏，晶体管和二极管缺陷，设备门锁和电阻性开路。

配套的锁相热成像软件集成国际先进算法与处理程序，支持复杂场景下的热信号解析。硬件方面，E-LIT搭载高倍显微镜头可实现纳米级几何结构的热特征解析。值得一提的是，E-LIT在解析微小结构时仍具有较大视野的成像能力，对于大尺寸样品的检测可启用图像拼接功能。

优势

△  一套系统可完成整个电路板到芯片的检测 △  模块化设计，可依测量需求提供定制方案 △  光学组件、样品固定夹具及探针种类可灵活调整 △  高灵敏度在线锁相测量 △  完整且深入显微成像分析 △  高倍率显微镜像元解析度达1.5μm

△ 灵敏度高，可分辨μk温差 △ 高压测试带有强制接触保护和状态指示灯 △ 集成高压源表 △ 集成用于i-v特性表征的IV曲线示踪器 △ 多层分析 △ 可对较大样品进行自动扫描

技术规格

雅世恒源公司测试实验室可为客户提供E-LIT的演示、可行性验证服务，支持样品测试，帮助客户深入了解产品性能。同时，面向行业客户开展专业的检测服务。若您想了解更多产品详情，或预约相关服务，欢迎随时与我们洽询。

http://www.infratec.eu/thermography/non-destructive-testing/e-lit/

https://www.infratec.eu/cn/thermography/
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